Ачкыч сүзләр: оптик челтәр сыйдырышлыгын арттыру, өзлексез технологик инновацияләр, югары тизлекле интерфейс пилот проектлары әкренләп башланды
Исәпләү көче чорында, күп яңа хезмәтләр һәм кушымталарның көчле этәргече белән, сигнал тизлеге, спектр киңлеге, мультиплекслау режимы һәм яңа тапшыру чаралары кебек күп үлчәмле сыйдырышлыкны яхшырту технологияләре яңартуны һәм үсешне дәвам итә.
Беренчедән, интерфейс яки канал сигналы тизлеге арту ягыннан, масштаб10G PONКерү челтәрендә урнаштыру тагын да киңәйтелде, 50G PON техник стандартлары, гомумән алганда, тотрыкланды, һәм 100G/200G PON техник чишелешләре өчен көндәшлек көчле; тапшыру челтәрендә 100G/200G тизлеге өстенлек итә. Киңәйтү нәтиҗәсендә 400G мәгълүмат үзәгенең эчке яки тышкы тоташу тизлегенең өлеше сизелерлек артачак дип көтелә, шул ук вакытта 800G/1.2T/1.6T һәм башка югарырак тизлекле продуктлар эшләү һәм техник стандартлар буенча тикшеренүләр бергәләп алга сөрелә, һәм күбрәк чит ил оптик элемтә баш җитештерүчеләре 1.2T яки аннан да югарырак тизлекле когерент DSP эшкәртү чип продуктларын яки дәүләт үсеш планнарын чыгарачак дип көтелә.
Икенчедән, тапшыру өчен мөмкин булган спектр күзлегеннән караганда, коммерция C-диапазонын C+L диапазонына әкренләп киңәйтү тармакта конвергенция чишелешенә әйләнде. Лаборатория тапшыру күрсәткечләренең быел да яхшыруын дәвам итүе һәм шул ук вакытта S+C+L диапазоны кебек киңрәк спектрлар буенча тикшеренүләр үткәрүне дәвам итүе көтелә.
Өченчедән, сигнал мультиплекславы ягыннан, киңлек бүленеше мультиплекславы технологиясе тапшыру сыйдырышлыгының тарлыгын озак вакытлы чишү юлы буларак кулланылачак. Оптик җепсел парлары санын әкренләп арттыруга нигезләнгән су асты кабель системасы кулланылышка кертеләчәк һәм киңәйтеләчәк. Режим мультиплекславы һәм/яки күп функцияле система нигезендә Үзәк мультиплекславы технологиясе тирәнтен өйрәнеләчәк, тапшыру арасын арттыруга һәм тапшыру эшчәнлеген яхшыртуга юнәлтелгән.
Аннары, яңа тапшыру чаралары күзлегеннән караганда, G.654E ультра-түбән югалтулы оптик җепсел магистраль челтәр өчен беренче сайлау булачак һәм урнаштыруны көчәйтәчәк, һәм ул киңлек бүленешен мультиплекслау оптик җепселләрен (кабель) өйрәнүне дәвам итәчәк. Спектр, түбән тоткарлык, түбән сызыклы булмаган эффект, түбән дисперсия һәм башка күпсанлы өстенлекләр сәнәгатьнең игътибар үзәгендә булды, ә тапшыру югалтулары һәм тарту процессы тагын да оптимальләштерелде. Моннан тыш, технология һәм продукт өлгергәнлеген тикшерү, сәнәгать үсешенә игътибар һ.б. күзлегеннән караганда, эчке операторлар 2023 елда DP-QPSK 400G ерак араларга эшләү, 50G PON ике режимлы бергә яшәү һәм симметрик тапшыру мөмкинлекләре кебек югары тизлекле системаларның туры эфир челтәрләрен эшләтеп җибәрәчәк дип көтелә. Сынау тикшерү эше типик югары тизлекле интерфейс продуктларының өлгергәнлеген тагын да тикшерә һәм коммерция урнаштыру өчен нигез сала.
Ниһаять, мәгълүмат интерфейсы тизлеге һәм коммутация сыйдырышлыгы яхшыру белән, югарырак интеграция һәм түбән энергия куллану оптик элемтәнең төп берәмлегенең оптик модулен эшләү таләпләренә әйләнде, бигрәк тә типик мәгълүмат үзәге кушымталары сценарийларында, коммутация сыйдырышлыгы 51,2 Тбит/с га җиткәндә һәм аннан да югарырак булганда, 800 Гбит/с һәм аннан да югарырак тизлеккә ия оптик модульләрнең интеграцияләнгән формасы тоташтырыла торган һәм фотоэлектрик пакет (CPO) көндәшлегенә очрарга мөмкин. Intel, Broadcom һәм Ranovus кебек компанияләр бу ел эчендә яңартуларны дәвам итәр дип көтелә. Гамәлдәге CPO продуктлары һәм чишелешләреннән тыш, һәм яңа продукт модельләрен чыгарырга мөмкин, башка кремний фотоника технология компанияләре дә тикшеренүләр һәм эшләнмәләрне актив рәвештә дәвам итәчәк яки аңа игътибар итәчәк.
Моннан тыш, оптик модуль кушымталарына нигезләнгән фотоник интеграция технологиясе ягыннан, кремний фотоникасы III-V ярымүткәргеч интеграция технологиясе белән бергә яшәячәк, чөнки кремний фотоникасы технологиясе югары интеграциягә, югары тизлеккә һәм гамәлдәге CMOS процесслары белән яхшы туры килүчәнлеккә ия. Кремний фотоникасы урта һәм кыска дистанцияле тоташтырыла торган оптик модульләрдә әкренләп кулланыла башлады һәм CPO интеграциясе өчен беренче тикшеренү чишелешенә әйләнде. Тармак кремний фотоникасы технологиясенең киләчәк үсешенә оптимистик карый, һәм аны оптик исәпләүләрдә һәм башка өлкәләрдә куллануны тикшеренүләр дә синхрон рәвештә башкарылачак.
Бастырып чыгару вакыты: 2023 елның 25 апреле